에피레디(Epi-ready) 연마 기판

 

제품스펙

EPI-Ready Polished Substrates

 

재료 

  • ES2 고순도 사파이어 (99.996%)

기포/색상 

  • 고강도 조명 아래 육안 검사를 통해서식별 되지 않음.

결정 입자 경계/리니지 

  • 리니지 극광 아래  육안 검사를 통해서는 식별되지 않음.

방향 

  • C–면 (0001)
  • A–면 (11-20)
  • R–면 (10-12)
  • M–면 (10-10)
  • 무방향성 결정

결정 방향 기울기 허용 오차 범위

  • 고객 선호 스펙
  • 최대 6” 기판:  ±0.05˚
  • 최대 8” 기판:   ±0.10˚

직경 

  • 최대 200mm

평탄도 (초점면 편차)

  • 최대 6” 기판:  ≤4.0 μm
  • 최대 8” 기판:  ≤6.0 μm

BOW

  • 최대 6” 0기판:  ± 15 μ
  • 최대 8” 0기판:  ± 20 μm

WARP

  • 최대 6” 기판:  ≤30 μ
  • 최대 8” 기판:  ≤40 μm

TTV

  • 최대 8” 기판:  ≤20 μm

두께 허용 오차 

  • 고객 선호 스펙
  • ± 25 um

업계 최고의 사이트 평탄도

  • 앞면 Ra ≤ 0.2 nm
  • 뒷면 Ra ≤ 1 μm

결정 방향 평면/새김눈 

  • SEMI/JEITA 표준

사면(Edge Bevel)

  •  업계 표준

청결성 

  • 얼룩이 전혀 없는 표면
  • 업계에서 가장 낮은 수준의 금속 및 유기 오염 물질

포장 

  • Class 100 환경에서 질소 채움 방식 진공 봉합 

사용 가능한 옵션

  • 앞면 및 뒷면 레이저 마킹
  • 광학용 연마 마감 처리
  • 단면 에피레디 마감 처리
  • 양면 에피레디 마감 처리

 


 

위에 나열되지 않은 맞춤형 사양도 제공 가능합니다.

 

Epi-용 사파이어 웨이퍼는 단면 또는 양면이 모두 마감 처리되고 웨이퍼 간의 균일성과 정확한 방향 및 오프셋을 제공하는 매우 평평하고 깨끗하며 응력 없는 연마된 기판입니다.  이러한 사파이어 웨이퍼는 최종 적용에서 고객이 원하는 특별한 사양을 맞추도록 맞춤 설계됩니다.  

제품스펙